Бондинг машини
производител: SET
| Апаратът KADETT представлява полуавтоматичен „die bonder“ и „flip chip bonder“, който дава възможност за сглобяването на устройства на много видове подложки. KADETT намира приложение в лабораториите за изследване и разработване, както и в пред-производствен процес. Дизайнът на KADETT е създаден с гъвкава системна архитектура. В базовата си версия, апаратът изпълнява много точни pick & place функции. KADETT може лесно да се персонализира с допълнителни специфични модули, като система за втвърдяване, чрез UV лепило, „thermosonic bonding“ и други опции. Характеристики и преимущества: – XY позициониране със субмикронна точност и възпроизведимост. | |
 | С апаратът „FC150 Die/Flip Chip Bonder“ SET въвежда най-новите достижения в сферата на „bonding“ технологиите – точност на нанасяне ± 0.5 µm и точност на „post-bond“ процес ± 1 µm. С конфигурации вариращи от ръчни до напълно автоматизирани, FC150 позволява модифициране на процеси и производство използвайки една единствена платформа с възможност за лесно и изгодно надграждане и модернизиране. Мултифункционалността на FC150 прави апарата подходящ при разработване на специализирани приложения, с възможност за директно преминаване към пилотната серия на продукцията. Със своята максимална точност и многофункционалност, FC150 намира приложение при почти всяки „high-end bonding“ процес. Напълно автоматизираната система на FC150 може да подреди и запои елементи с размери от 0.2 до 100 мм. Апаратът поддържа пълен набор от „bonding“ функции, включващи процесите: „Reflow“, „Thermo-compression“, „Thermosonic“, „Adhesive“ и „Fusion bonding“. FC150 „обслужва“ множество процеси и различни видове материали, включително и някои изключителни чупливи и крехки, като GaAs иHgCdTe. Активно изравняване е възможно чрез системата „pitch & roll“ комбинирана с автоколимация или лазерно подравняване. Промени при „bond“ процесите се постигат изключително лесно. Характеристики и преимущества: – Гарантирано по-висока продуктивност на продуктите с по-голяма степен на комплицираност – точност на „post-bond“ ± 1 µm и 20 µradian нивелиране. |
